Reinraumhandschuhe mit PU-Beschichtung – Nahtlose Handschuhe mit PU-Beschichtung – Staubfreie Handschuhe mit PU-Beschichtung – Hochwertige Reinheitshandschuhe/Fusselfreie Polyesterhandschuhe

Kurzbeschreibung:

TeilebezeichnungStaubfreie PU-beschichtete Handschuhe. Diese Handschuhe werden durch thermische Verklebung doppelseitiger PU-Beschichtung hergestellt und sind in wasserdichten und nicht wasserdichten Varianten erhältlich. Sie sind staubabweisend, abriebfest und wiederverwendbar. Nach der Reinigung mit Reinstwasser (1000–1000) in einer staubfreien Umgebung werden sie vakuumverpackt. Geeignet für die Waferfertigung, Hintergrundbeleuchtung, Mikroelektronik, Leiterplatten, Hightech-Spritzlackierung und verwandte Branchen.

Detaillierte Spezifikationen:
Hergestellt aus ultrafeiner Mikrofaser/atmungsaktivem Polymer-Polyurethan

Trocknungstemperatur: 40–65 °C
Waschmittel: Hochwertiges Waschmittel. Waschgänge: 4 Mal

Klasse: Zur Verwendung in Reinräumen der Klassen 10–10.000 nach der Reinigung

Ausführungen: Mehrere Optionen verfügbar, darunter geringe, mittlere und hohe Feuchtigkeitsdurchlässigkeit, lösungsmittelbeständige Ausführungen sowie Ausführungen mit Antirutschmittel.

Drei Größen: S, M, L. Dicke: 0,28 mm–0,35 mm. Verpackung: 20 Paar pro Packung.

Angenehmes Tragegefühl, hervorragende Elastizität, hohe Strapazierfähigkeit, wasserdicht und dennoch atmungsaktiv. Fusselt nicht, zieht keinen Staub an, hinterlässt keine Fingerabdrücke und ist rutschfest. Leicht und dünn für präzise Montagearbeiten. Waschbar und wiederverwendbar. Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit, geeignet für den Dauereinsatz. Biologisch abbaubar, umweltfreundlich und ungiftig.

Mikroporöse, hydrophile Basis (lässt Schweiß ungehindert durch den Handschuh entweichen). Frei von Weichmachern, keine Migrationsprobleme. Kältebeständig bis -30 °C. Ausgezeichnete Biokompatibilität, ungiftig, hypoallergen, reizfrei, pyrogenfrei.
Umweltfreundlich: Einfache Molekularstruktur (Kohlenstoff C, Wasserstoff H, Sauerstoff O, Stickstoff N). Keine Luftverschmutzung bei der Verbrennung. Zersetzt sich im Boden durch Feuchtigkeit und mikrobielle Aktivität innerhalb von 3–5 Jahren.

Anwendungsgebiete: Reinräume, TFT-LTD, Elektronik, Optik, Präzisions- und Hightech-Industrien.