Beim SMD-Bestückungsprozess von Leiterplatten ist Schablonenreinigungspapier ein häufig verwendetes, sauberes Verbrauchsmaterial an der Druckstation. Dennoch wird sein Einfluss auf die Ausbeute oft übersehen. Preisgünstiges, einlagiges Reinigungspapier weist eine unzureichende Faserbindung auf. Beim Eintauchen in Isopropanol-Reinigungslösung zum Abwischen von Lötpastenresten von der Schablonenunterseite neigt es stark zum Ablösen feinster Faserpartikel. Diese ultrafeinen Fasern können sich in den Öffnungen von Schablonen mit feiner Rasterung festsetzen und nach längerer Produktion zu Verstopfungen führen. Dies verursacht Defekte wie unzureichendes Lot, Lötbrücken und Lötperlen. Häufige Produktionsstopps zur Schablonenreinigung reduzieren die Gesamteffizienz der Produktionslinie und erhöhen die Kosten für Verbrauchsmaterialien und Arbeitskräfte.
Um der branchenweiten Herausforderung von Faserablösung und Schablonenverstopfungen zu begegnen, verfügt unser spezielles Spunlace-Schablonenreinigungspapier über eine optimierte Substratstruktur und bietet dadurch zahlreiche praktische Vorteile:
Eine zweilagige Spinnvlies-Verbundstruktur, die in einem Stück ohne überschüssigen Klebstoff geformt wird;
Staubarm und fusselfrei, mit minimalem Faserverlust beim Wischen;
Eine poröse Struktur, die eine starke Flüssigkeitsabsorption und ein gutes Rückhaltevermögen für Verunreinigungen bietet und Lötpaste und Flussmittelreste effektiv adsorbiert;
Erhältlich in verschiedenen Breiten mit anpassbaren Kerngrößen, passend für gängige vollautomatische Drucker wie DEK und MPM;
Ausgezeichnete chemische Beständigkeit; wird auch bei längerem Kontakt mit IPA und verschiedenen Reinigungsmitteln nicht abgebaut oder gibt keine Verunreinigungen ab.
Geringe Staub- und Flusenbildung sind die Hauptmerkmale, die hochwertiges SMT-Reinigungspapier von herkömmlichen Produkten unterscheiden. Das Produkt besteht aus Filament-Polyester, das in einem Spinnvliesverfahren mit Zellstoff aus Frischholz ohne chemische Klebstoffe hergestellt wird. Dadurch bleiben die Fasern sowohl im trockenen als auch im feuchten Zustand fest miteinander verbunden. Beim Abwischen von Schablonen entstehen weder Flusen noch Rückstände. Feine Zinnreste und Flussmittelpulver werden in den Poren des Papiers eingeschlossen, sodass keine Rückstände in den Schablonenöffnungen zurückbleiben oder sich im Reinraum verteilen. Das Papier eignet sich für SMT-Produktionslinien in Reinräumen der Klassen 1000 und 10000 und reduziert Platzierungsfehler durch verstopfte Schablonen aufgrund von Papierrückständen. Es minimiert die Reinigungsintervalle und stabilisiert die Produktionsausbeute.
Dieses staubfreie Wischpapier findet breite Anwendung in Produktionslinien für Unterhaltungselektronik, Leiterplatten für neue Energietechnologien und die präzise Chipbestückung. Es eignet sich sowohl für die halbautomatische manuelle Reinigung als auch für die kontinuierliche, hin- und hergehende Reinigung auf vollautomatischen Druckmaschinen. Kundenspezifische Lösungen in verschiedenen Größen können an die bestehende Ausstattung eines Unternehmens angepasst werden, wodurch der Austausch von Maschinenmodellen, Verbrauchsmaterialien oder Zubehör entfällt. Das lösungsmittelbeständige und reißfeste Material bietet eine hervorragende Reinigungsleistung bei jedem Wischvorgang und reduziert langfristig den Bedarf an Verbrauchsmaterialien.
Für SMT-Hersteller hat das scheinbar unscheinbare Schablonenreinigungspapier direkten Einfluss auf die Bestückungsausbeute. Die Wahl von staubarmem, hochsaugfähigem, zweilagigem Spunlace-Reinigungspapier kann das Problem der Schablonenporenverstopfung von vornherein beheben und somit ein standardisiertes Reinheitsmanagement in der Fertigung unterstützen.
Veröffentlichungsdatum: 20. Juli 2026