Die NEPCON JAPAN, eine umfassende Fachmesse für „Elektronikforschung und -entwicklung, Fertigung und Verpackungstechnologien“, hat sich in über 30 Jahren stetig weiterentwickelt. Die Messe gliedert sich in sechs Fachbereiche: die Fachmesse für Elektronikfertigungsanlagen und -komponenten, die Fachmesse für Prüf- und Entwicklungstechnik für elektronische Bauteile, die Fachmesse für Verpackungstechnik für elektronische Bauteile, die Fachmesse für Leiterplatten, die Fachmesse für elektronische Bauteile und Materialien sowie die Fachmesse für Präzisionsbearbeitungstechnologien. Sie ist eine wahrhaft umfassende Messe, die die asiatische Elektronikindustrie repräsentiert.
Die Honbest Group präsentiert auf dieser Messe ihre Flaggschiffprodukte und Neuheiten. Wir laden sowohl neue als auch bestehende Kunden herzlich ein, unseren Stand zu besuchen und sich beraten zu lassen.
Standnummer: E27-19
Veröffentlichungsdatum: 18. Dezember 2025